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有研新材料股份有限公司（以下简称“有研新材”），原名有研半导体材料股份有限公司，是由北京有色金属研究总院独家发起，以募集方式设立的股份有限公司，于1999年3月成立并在上海证券交易所挂牌上市。有研新材注册资本83877.8332万元，注册地址北京市海淀区北三环中路43号。

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公司新闻

有研新材启动“赋能·向未来”青年人才培训计划

为进一步落实中国有研党委人才工作会、有研新材科技与人才工作会有关精神，不断强化青年人才能力培养与素质提升

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产品与服务

贵金属封装互联材料

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贵金属封装互联材料

广泛应用于集成电路、微型光电器件的高可靠性封装及大功率器件的高导热封装等。主要产品有金锡焊片、金锗焊片，金锡焊膏等、贵金属导电环、带等高可靠电接触材料。有研亿金生产的金基焊料各项性能指标均达到了国内先进水平。

有研亿金官方网站：

有研亿金服务热线：

010-80103388-8325

让新材料造福全世界

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